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設計與製造

平面加熱片

平面加熱片適合安裝於各式平坦或規則表面,具備良好貼合性與導熱效率。可依需求設計為單區或多區溫控,確保不同區域均溫或獨立加熱。

產品分類

四種常見樣式,可依圖面與應用條件客製。

標準平面加熱片 標準平面加熱片

平台、模具、機台表面加熱,矩形或圓形外觀。

多孔設計加熱片 多孔設計加熱片

可依需求配置孔位與孔徑,支援鎖附/導流設計。

桶槽加熱帶 桶槽加熱帶

外部包覆式加熱,均勻融化樹脂/蠟類等內容物。

全客製結構設計 全客製結構設計

不規則外型、孔位與嵌入式需求量身打造。

重點規格(展開查看)

標準平面加熱片

適用各式平面結構(平台、模具、機台表面),可製作矩形或圓形外觀。

外型 尺寸範圍
圓形 直徑 20mm~700mm
矩形 10mm × 10mm ~ 700mm × 3600mm
多孔設計加熱片

需開孔鎖附或導流加熱之機構;孔位數量、尺寸與位置可依需求配置。

規格項目 參數數值
孔位數量與位置 完全依照圖面設計配置
每個孔的直徑 自由指定,支援多孔徑設計
加熱面最高溫度 可達 200°C
最小孔徑建議 半徑 10mm 以上
形狀與尺寸 可搭配圓形、矩形、不規則外型
桶槽加熱帶

外部包覆式加熱,降低黏度並均勻融化內容物。

規格項目 參數數值
適用容量 4.5G/5G/50G 桶槽
加熱尺寸 寬 120~250mm,長 900~1780mm
加熱功率 650W ~ 2670W(依尺寸而定)
工作電壓 220V
加熱溫度範圍 0~250°C
全客製結構設計

針對不規則外型、特殊孔位或嵌入式需求量身打造,適用於高複雜度或功能整合場景。

  • 可整合感測器、背膠、鋁板與快拆配件
  • 支援分區加熱、孔位與挖缺客製
  • 量產前可先行 1–5 片打樣驗證

功能與優勢

  • 柔軟輕薄、易於貼附,均溫穩定
  • 可開孔、挖缺與多區段加熱設計
  • 材料與製程符合 UL / CE / RoHS 要求
  • 1–5 片快速打樣、可擴充至量產;逐片測試與追溯

提供圖面與目標溫度,我們會回覆建議尺寸與功率密度配置。

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